【連網】（連云港日報全媒體記者周瑩 通訊員王玉琴）昨日，筆者從市開發區華海誠科獲悉，該企業研發的用于SOP、QFP集成電路封裝的EMS-600系列已完全達到或超過了國外同類產品的水平，正在迅速搶占市場，并實現進口替代。華海誠科負責人韓江龍表示，面對國內研發“中國芯”的呼聲，華海誠科作為芯片產業鏈上重要的支撐材料產業，將為“中國芯”崛起貢獻自己的力量。
據了解，作為集成電路封裝關鍵材料，環氧塑封料是集成電路主要結構材料，是集成電路封裝外殼，是保護芯片不易受到機械和化學等損傷，其性能直接影響集成電路的電性能、熱性能、機械性能、可靠性等。目前日本企業依然統治著全球塑封料市場，占據著大部分中高端市場。為了解決這個問題，我國的封裝材料企業一直在努力。華海誠科就是其中領軍企業之一。經過幾年的發展，目前華海誠科公司已成為國內先進封測企業的優秀供應商，在中高端集成電路封材料領域打破了日本、美國等國外企業長期壟斷市場的格局，發揮了價格杠桿作用，降低了國內集成電路封測企業生產成本，其在研發能力、技術水平、產品質量等綜合實力排名居國內行業第一。
華海誠科研發負責人介紹，目前，華海誠科已經建立了“江蘇省新型電子封裝材料工程技術研究中心”，累計投入研發經費3000多萬元（每年研發經費投入占銷售收入超過6%），開發完成新產品20多項，掌握了具有自主知識產權的核心技術，已申請專利38項，其中發明專利14項（已授權7項），實用新型專利24項（已授權24項）。
科技研發投入也帶來了企業技術突破。目前，華海誠科研發的用于SOP、QFP集成電路封裝的EMS-600系列已完全達到或超過了國外同類產品的水平，正在迅速搶占市場，并實現進口替代；研發的EMW-200用于LED支架反光材料是目前國內首家研發生產，已解決連續生產的工藝問題，滿足SMD、MAP型支架的封裝需求，填補國內空白，降低了國內LED產業成本；研發的QFN封裝材料EMG-700-N，在國內環氧塑封料企業中，已經在長電科技、西安天勝等公司通過了MSL1考核；……該企業負責人表示，當前，他們正在開展WLCSP、Fan-Out WLP 、MUF以及高導熱、耐高壓等前沿技術產品研發。
韓江龍表示，下一步，企業將立足于自身優勢，持續開展科技創新和市場開拓，掌握核心技術，為躋身國際微電子材料一流供應商而不斷創新！
